广东盈华电子高性能覆铜板建设项目土地完成摘牌工程建设即将全面展开

s36沙龙会第一品牌 2021-08-03 13:11

喜报！2021年8月3日，广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目完成土地摘牌，成交价格2938.73万元。

广东盈华电子材料高性能覆铜板一期项目计划总投资10亿元，采用先进的覆铜板生产设备和工艺，年产高性能覆铜板1000万张，年产值12亿元，年创利税近亿元，提供就业岗位400多个。

7月12日/ 奠基仪式

s36沙龙会第一品牌“广东盈华电子材料有限公司一期年产1000万张高性能覆铜板项目”在平远举行奠基仪式。

8月1日/ 设计招标广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目完成工程设计招标。中标单位：浙江省天正设计工程有限公司。

8月3日/ 土地摘牌广东盈华电子材料有限公司年产3600万张高性能覆铜板建设项目完成土地摘牌。

新项目土地的顺利摘牌，这意味着项目工程建设即将全面展开。

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